半導體流程的疑問?

台積電

聯電

力晶

華邦電

日月光他們到底在做什麼產品那家是代工?那家是設計晶圓?什麼是封測?那些公司是有相關性?台灣整個半導體流程是如何呢..??很難懂
玻璃基板ITO玻璃彩色濾光片　偏光板　液晶上台灣康寧.中晶光點.達虹(8056).錸德(2349)展茂(8017).和鑫(3049)力特(3051).達信(8215).協臻台灣默克游旭硝子發殷.碧悠勝華(2384).默克光電奇美.昌益.勝華.世界巔峰日電化工.住友化學　　材正板.台灣板保　　台灣凸版.達虹(8056)　汎納克　　　料零1.CCFL:威力盟.台達電.敦吉背光模組趨動IC　封測組2.擴散膜:華宏(8240).長興瑞儀(6176).輔祥(6120).福華(8085)聯詠(3034).飛信(3063).致新(8081)頎邦件3.Inverter:達方(8163).和進.越峰大億科(8107).中光電(5371)奇景.華邦.聯電　飛信　　　　奈普.先益.元津.寰宇.盛美　　　福葆中TFT-LCD面板　　設備機器　　　游友達.奇美電.華映　均豪(5443).東捷(8064)　面廣輝.彩晶　盟立(2464).高僑(6234)　板　　　　　萬潤(6187)　　　圖一　IC製造流程
主要流程大概是這樣:上游:IC設計產業相關公司2344華邦電、2363矽統、2388威盛、2401凌陽、2436偉詮電 、2454聯發科、2458義隆、3006晶豪科、3034聯詠等四、五十家上市櫃公司中上游:IC設計公司投片給晶圓代工

製作成IC...相關公司有2330台積電、2303聯電等 中游:晶圓代工作成IC後需送交封裝測試廠作封裝及測試

相關廠商有2311日月光、2325矽品、2441超豐、2449京元電等下游:送交通路商出售給廠商

相關公司有世平（2416）、品佳（2470）、奇普仕（3020）、增你強（3028）、佳營（6135）等以上是半導體主要流程]其他還有小支流:例如:提供IC設計IP的3035智原、以及除錯軟體的2473思源等例如:提供晶圓代工原料晶圓片的5483中美晶等例如:提供封裝測試用的導線架1520復盛、2351順德、2486一詮等例如:提供封裝用的IC基板的3189景碩2、446全懋、8046南電等所謂封裝測試:在半導體製程上

主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication

簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe）

及晶圓封裝（Packaging）。

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測

在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針probe）

與晶粒上的接點（pad）接觸

測試其電氣特性

不合格的晶粒會被標上記號

而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時

標有記號的不合格晶粒會被洮汰

不再進行下一個製程

以免徒增製造成本。

晶圓封裝

是整個半導體製程中的最後一道手續

它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。

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